6月20日至22日，2025 世界半导体博览会（WSCE 2025）在南京召开。北京软件产品质量检测检验中心有限公司（简称 “软测中心公司”）凭借在集成电路检测领域的卓越实力与市场影响力，斩获“IC Future 2025”年度最受市场关注品牌奖。本届博览会汇聚全球近200家产业链领军企业，聚焦 AI 算力、先进封装等前沿领域。


作为国内首个国家级软件质检机构，软测中心公司深耕技术二十三年，曾护航北京奥运会、冬奥会等50余场国际活动信息安全，支撑北京市健康宝等民生平台运行并提供服务超2000万市民，主导或参与制定100余项国家标准与13项国际标准。公司集成电路测评实验室开放59台套FIB、SEM等尖端检测设备，构建芯片失效分析、安全检测全链条服务能力。为服务惠及企事业单位，软测中心公司今年成功申请为北京市中小企业服务券接收机构，在服务中小企业的同时，为中小企业节约科研经费（服务券补贴 30%）。

此前，软测中心公司已连续多年获世界半导体大会“芯生力企业奖”。此次获奖，彰显公司在保障芯片供应链安全中的关键作用，为国产高端检测服务自主化树立标杆，持续助力中国半导体产业破局发展。