4月23日，密码科技企业进校园宣讲暨双选会在北京理工大学成功举办。本次活动由北京市密码管理局、北京理工大学主办，旨在普及密码安全知识，促进人才培养与产业需求精准对接。

4月13日，天津志合同方光电科技发展有限公司（以下简称“志合同方”）向软测中心公司发来感谢信，对“芯机遇·新动力——半导体国产好设备推介会”致以最诚挚的感谢与高度赞扬。

近日，北京市经济和信息化局正式公示2026年度中小微企业服务券配券产品名单。北京软件产品质量检测检验中心有限公司（以下简称 “软测中心公司”）凭借专业技术实力成功入选官方认证的服务券接收机构。

3月18日，由北京软件产品质量检测检验中心有限公司（以下简称“北软检测公司”）、北京网络信息安全技术创新产业联盟联合主办的“芯机遇・新动力——半导体国产好设备推介会”在北京中关村软件园孵化器圆满落幕。

近日，“智领未来·政务先行”政务大模型应用创新论坛在数智北京创新中心成功举办。本次论坛由北京市政务服务和数据管理局、通州区政务服务和数据管理局等单位联合主办，北京软件产品质量检测检验中心有限公司（简称北软检测）作为主要承办单位参与此次活动。

近日，北京软件产品质量检测检验中心有限公司（以下简称“公司”）召开2025年度总结大会。此次会议于公司完成事业单位转企改制、迎来首个完整运营年度之际召开，具有承前启后的重要意义。

近日，软测中心公司圆满完成了第十五届全运会及第十二届残运会票务系统保障任务，获得赛区执委会感谢信。项目团队以高度的政治责任感和专业精神，全力护航赛事平稳运行，彰显了软测中心公司在重大活动保障中的技术实力与担当。

11月20至21日，公司质量、环境、职业健康安全、信息技术服务及信息安全管理多个管理领域体系顺利通过北京方圆标志认证集团有限公司(以下简称方圆认证)的外部审核。

为持续推动半导体检测技术进步与国产设备生态建设，12月10日，由北京科技社团服务中心主办、北京网络信息安全技术创新产业联盟承办、北京软件产品质量检测检验中心有限公司（北软检测）与杭州海康威视数字技术股份有限公司联合协办的“半导体先进检测技术培训——显微分析专题”在北京中关村软件园成功举行。

近日，软测中心公司顺利通过中国网络安全审查认证和市场监管大数据中心（CCRC）的信息安全服务资质认证现场审核。本次审核涵盖信息安全风险评估（一级）监督审核与应急处理（三级）初次审核。