11月18日，由北京科技社团服务中心主办，北京软件产品质量检测检验中心有限公司（以下简称“北软检测”）、北京网络信息安全技术创新产业联盟承办的 “2025半导体先进检测技术研讨会——光学测量技术专题”在北京中关村软件园成功举办。
北软检测副总经理蔡伟致辞并代表承办单位向到场嘉宾与工程师团队致以热烈欢迎。她介绍，北软检测作为国家级检验检测机构，深耕行业23年，始终秉持“科学、准确、公正、权威”的宗旨，提供专业的测试验证服务。目前公司推出“安芯汇测”平台，已整合检测设备1000+台套，提供专业检测服务500余项，通过政策衔接、技术活动、联合实验室与AI智能服务四大模块，实现资源开放共享，推动产业链协同创新，助力国产检测设备应用落地。本次光学测量技术专题活动，不止于一次技术交流，更是“安芯汇测”平台生态的活水与序章。通过系列化的生态互动，汇聚产业发展合力，赋能产业创新。
在专题分享环节，北软检测高级工程师马洪涛以《芯片失效分析检测》为题进行实战分享，通过典型案例生动展示了X-Ray、超声波扫描、微光显微镜等设备在定位芯片失效根源中的关键作用。中图仪器高级工程师冯婕系统介绍了白光干涉、共聚焦等光学测量技术前沿与发展。在交流与实验室参观环节，重点展示了实验室EMMI、SEM、FIB、X-RAY等高端设备失效分析能力及高效的检测服务实践。
未来，北软检测将继续依托“安芯汇测”生态平台，开展技术培训与交流等系列活动，助力科技工作者掌握先进检测技术，通过“产学研检用”协同，推动国产检测设备的应用验证与生态建设。