破坏性检测
破坏性检测通过解构样品获取深层信息，北软检测提供芯片开封（Decap）、切割、染色等全套破坏性方案，采用自动混酸开封系统（酸温控制±2℃）和激光烧蚀技术，保障超薄芯片（<50μm）的截面完整性，用于专利侵权鉴定与工艺对标。
·适用场景或对象：
- ——芯片专利解剖验证
- ——封装键合线强度测试（推拉力）
- ——失效点的截面结构分析
·检测流程：
- 1.开封处理：激光/Laser Decap去除封装胶
- 2.样品固定：环氧树脂镶嵌
- 3.精密切割：金刚石线锯定向切片
- 4.染色增强：化学染色凸显金属层
- 5.结构还原：逐层抛光+FIB电路提取
·服务设备：
- —— 开封系统：自动混酸开封机（SESAME 707）、激光烧蚀仪
- —— 制样设备：离子研磨仪（CP）、精密切割机
- —— 物性测试：推拉力测试机（键合强度）、硬度计
- —— 环境模拟：高温离子刻蚀机（RIE）
·典型设备或结果照片：
·联系人：
赵老师
·联系方式：
010-82825511-869