北京软件产品质量检测检验中心有限公司
010-82825511

电学分析

电学分析聚焦芯片电气参数特性,通过IV曲线、时域信号、功耗谱等数据诊断设计缺陷。北软检测提供纳米级探针测试(最小焊盘5μm)与射频参数分析(40GHz矢量网络),支持FinFET、GaN等先进器件,漏电流检测精度达pA级,助力客户优化功耗及信号完整性。

·适用场景或对象:
  • ——芯片开短路故障诊断
  • ——低功耗设计漏电流验证
  • ——射频器件S参数测试
·检测流程:
  • 1.非接触检测:红外热成像定位热点
  • 2.精准电学测量:探针台(Probe Station)连接微焊盘
  • 3.信号采集:参数分析仪(IV)、示波器(时域)
  • 4.模型构建:SPICE模型参数提取
  • 5.设计反馈:电气规则违规点标注
·服务设备:
  • —— 参数测试:自动曲线追踪仪(IV)、半导体参数分析仪
  • —— 高频测试:40GHz矢量网络分析仪
  • —— 故障定位:微光显微镜(EMMI)、激光束诱导电阻变化(OBIRCH)
  • —— 环境耦合:电磁注入平台
·典型设备或结果照片:
·联系人:

赵老师

·联系方式:

010-82825511-869