失效分析
失效分析是定位半导体元器件故障原因的核心技术，通过系统性检测手段重现失效现象，精准定位缺陷位置（如开路、短路、漏电等），并追溯至设计、制造或使用环节的根源问题。北京软件产品质量检测检验中心有限公司（北软检测）集成电路实验室提供全流程失效分析服务，整合无损检测→电学验证→物理剖析三层技术链，支持纳米级缺陷定位，年均完成芯片样品分析超万片，帮助华为、龙芯等企业提升产品良率30%以上。
·适用场景或对象：
- ——芯片量产阶段异常（如功能异常、功耗激增）
- ——封装工艺缺陷（焊点开裂、分层）
- ——车载/工业芯片现场失效复盘
·服务流程：
- 1. 故障复现：环境实验（温湿度/电压应力）
- 2. 无损定位：EMMI微光侦测、X-Ray透视
- 3. 电学验证：探针台（Probe Station）IV曲线测试
- 4. 物理剖析：FIB电路修复、SEM/EDX成分分析
- 5. 根因报告：设计/工艺改进建议
·服务设备：
- —— 缺陷定位：微漏电侦测系统（EMMI）、3D X-Ray
- —— 电路编辑：聚焦离子束（FIB）系统
- —— 成分分析：扫描电镜（SEM）+能谱仪（EDX）
- —— 样品制备：激光开封机（Laser Decap）、反应离子刻蚀（RIE）
·实验室照片：
·联系人：
赵老师
·联系方式：
010-82825511-869