材料分析
材料分析揭示芯片微观结构及成分，北软检测结合电子显微术与能谱技术，实现膜层成分、晶格缺陷、污染物的纳米级表征，支持FinFET栅氧层厚度测量（精度±0.1nm）、重金属污染溯源（检出限ppm级），为工艺改良提供关键数据。
·适用场景或对象：
- ——晶圆制造中金属污染分析
- ——镀层/焊料成分合规性验证
- ——芯片表面异物失效溯源
·检测流程：
- 1.样品制备：离子研磨（CP）、超薄切片（FIB）
- 2.形貌观测：扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）
- 3.成分解析：能谱仪（EDX）、X射线光电子能谱（XPS）
- 4.晶体结构：透射电镜（TEM）选区衍射
- 5.污染检测：二次离子质谱（SIMS）深度剖析
·服务设备：
- —— 成分分析：EDX（元素面扫）、XPS（化学态分析）
- —— 结构解析：高分辨TEM（晶格成像）、电子背散射衍射（EBSD）
- —— 深度剖析：SIMS（掺杂浓度分布）
- —— 表面测量：白光干涉仪（粗糙度）
·典型设备或结果照片：
·联系人：
赵老师
·联系方式：
010-82825511-869