形貌分析
形貌分析表征器件表面及截面的物理结构，北软检测采用三维光学轮廓术与电子显微成像，实现亚微米级尺寸量测（精度±0.01μm）和缺陷自动识别，应用于光刻套刻误差测量、MEMS传感器形变分析等高端制造领域。
·适用场景或对象：
- ——光刻工艺线宽/套准误差检测
- ——MEMS传感器悬臂梁形变分析
- ——抛光晶圆表面划痕量化
·检测流程：
- 1.全局观测：3D显微镜快速扫描（7.5×~150×）
- 2.高倍成像：金相显微镜（1000×）定位缺陷
- 3.三维重建：白光干涉仪生成表面形貌图
- 4.尺寸计量：自动软件提取线宽/台阶高度
- 5.数据比对：GDSII设计规则检查
·服务设备：
- —— 光学系统：3D显微镜、金相显微镜（明/暗场）
- —— 纳米计量：白光干涉仪（垂直分辨率0.1nm）
- —— 电子成像：场发射SEM（1nm分辨率）
- —— 快速筛查：自动缺陷检测机（ADC）
·典型设备或结果照片：
·联系人：
赵老师
·联系方式：
010-82825511-869