无损检测
无损检测在不破坏样品前提下分析样品结构，北软检测集成3D-CT、超声波、红外三大技术，实现封装分层、引线断裂、空洞缺陷的微米级成像，分辨率达0.5μm，适用于先进封装（SiP、3D IC）和军用器件的失效预防。
·适用场景或对象：
- ——封装结构完整性筛查（BGA焊球、TSV通孔）
- ——军工芯片开盖前预检
- ——失效分析初始阶段缺陷定位
·检测流程：
- 1.全局扫描：X射线透射成像（2D/3D）
- 2.分层解析：超声波显微镜（SAT）检测界面分层
- 3.材料特性：红外光谱鉴定异物成分
- 4.三维重构：CT数据生成缺陷模型
- 5.风险评级：依据JESD22标准输出报告
·服务设备：
- —— 透视成像：3D X射线检测仪（X-ray；3D X -ray）
- —— 声学扫描：超声波显微镜（SAT）
- —— 材料分析：傅里叶红外光谱仪（FTIR）
- —— 快速筛查：自动外观检查机（AOI）
·典型设备或结果照片：
·联系人：
赵老师
·联系方式：
010-82825511-869